产品特点
·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。
·施胶：本品需与点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。
适用场合
·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
使用方法
适用于LED封装，光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为的介电绝缘体，可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物理特性和电学特性。 利用这些基本的特性，道康宁® 硅酮 LED (发光二极 管) 灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括： 高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。 硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力， 而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程 发展中，硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的 稳定性而自然地适合于LED应用。 特性/优点 • 的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性 • 湿气摄取量低 – 在业界应用上有更高的可靠性 • 可调节之模量 – 设计灵活性 • 低离子含量 • 的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用 • 加成固化 – 无副产物并且收缩性小 • 无溶剂 – 无危害性散发物 快速配方 道康宁生产各种各样的LED来满足大多数应用和工艺的 需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产 出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合 您需要的产品，道康宁可以通过我们的快速配方程序改 进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配 方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度。
有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G
Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104，环氧树脂，组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度
YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶，它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接，导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属，硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。
外观： 蓝色
技术： 环氧树脂
组件： 双组分
固化： 室温或加热
工作温度： -70至115°C
应用： 导电胶
粘度@ 25℃： 40,000mPa
触变指数（5/5 rpm）： 1.7
比重： 2,300克/立方厘米
抗拉强度： 7,500 psi
储存温度： 27°C
保质期： 1年
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
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产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
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邵阳乐泰EA-E20HP树脂胶乐泰EA-E20HP树脂胶
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黄冈乐泰4070粘合剂乐泰4070粘合剂
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张家口乐泰567螺纹胶
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湛江乐泰401快干胶快干胶
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