物理结构
有机硅材料具有特的结构：
（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；
（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
（4） Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
特点
有机硅产品基本结构单元是有硅氧链接构成，结构中既含有“有机基团”又含有“无机结构”这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物功能于一身，与其他的高分子材料相比，有机硅弹性涂料性能是优良的耐温特性，介电性，耐侯性成膜能力强和低表面张力，粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无味以及生理惰性等特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又的。
生物体新陈代谢也需要有机硅参与，通常此类有机硅化学式表现为CH3(SiOH)3。有机硅对于身体各项功能起着重要的作用并且与矿物质的吸收有着直接关系。 人体平均拥有约七克硅，其数量远远超过其他重要矿物质，如铁。 铁和硅是人体必需的，对维持正常的新陈代谢是非常重要的作用。
有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、生物活性有机硅、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
有机硅耐温特性
一般的高分子材料大多数是以碳--碳（C--C）键为主链结构，如：橡胶，塑料，化学纤维等，而有机硅产品是以硅－氧 （Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小，这也与有机硅的分子是易扰曲的螺旋结构有关。
：有机硅产品基本结构单元是有硅氧链接构成，结构中既含有“有机基团”又含有“无机结构”这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物功能于一身，与其他的高分子材料相比，有机硅弹性涂料性能是优良的耐温特性，介电性，耐侯性成膜能力强和低表面张力。
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