供应商 | 江西宝和建材有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 600.00元 |
型号 | C30 灌浆料C40灌浆料 C60灌浆料 C80灌浆料 C100灌浆料 C120灌浆料 H30灌浆料 H40灌浆料 H60灌浆料 H80灌浆料 H100灌浆料 H120灌浆料 CGM-1灌浆料 CGM-2灌浆料 CGM-3灌浆料 CGM-4灌浆料 CGM-5灌浆料 CGM-6灌浆料 HGM灌浆料 BY灌浆料 支座灌浆料 早强灌浆料 抢修灌浆料 设备安装灌浆料 水下抗分散灌浆料 通用灌浆料 超细灌浆料 豆石灌浆料 强灌浆料 超流态灌浆料 套筒灌浆料 环氧灌浆料 耐高温灌浆料 风电灌浆料 无氯化物灌浆料 环氧灌浆料 |
抗压强度 | 60MPa |
功能 | 高强无收缩自流平 |
关键词 | 上饶江西灌浆料,南昌灌浆料厂家超流态灌浆料,九江灌浆料厂家超细灌浆料,上饶灌浆料货源 |
所在地 | 江西南昌县中产国际 |
7年
宝和汇辰灌浆料安全及环境措施
(1)高压泥浆泵:认真地全面检查和清洗干净,防止泵体内有残渣和铁屑存在,各类密封圈完整良好,无泄漏现象,安全阀中的安全销要进行试压检验。
(2)钻机:司钻人员应具有熟练的操作技能并了解喷射注浆的全过程。
(3)搅拌浆液:灰泵工进行浆液搅拌操作时,应配备相应的防尘、防毒面具。
(4)高压胶管:在使用过程中,如超过压力范围,则要显著的降低其使用寿命。此外,若软管极端弯曲,将明显影响耐压效率,产生早期疲劳损坏,故使用时不应小于规定的小弯曲半径。
(5)喷射前,要检查各管路是否畅通,并注视各种机械的运转情况,如发现异常立即停机检修。
(6)吊、放喷射管路时,严禁管下站人,所有进工地人员戴安全帽。
(7)因施工场地常处水、浆潮湿地带,人员较多又比较集中,故电器线路有架杆拉设,在施工中换班或处理事故时,要断开电源。
(8)在施工中施工人员按操作规程进行,严禁违章操作。
(9)遵守村规民约和当地治安管理条例,做到与当地居民、相邻施工单位员工和睦相处。
(10)对施工场地和道路及时清理、维护,场地整洁和交通畅通。
(11)做好环境保护工作,对场地有损害环境的物品(废油、废水、生产垃圾)运至地点,集中处理。
环氧树脂灌封料、浇注料施工常见问题
作为环氧树脂的一个重要应用领域,灌封已广泛地用于电子器件制造业,成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。随着制造和应用的发展,许多新兴企业常为遇到的一些问题而烦恼。那么环氧灌封常见问题有哪些?中国环氧树脂行业协会的日前为此答疑解惑。
灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。首要关心的是灌封工艺,灌封产品的质量主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺,其中:环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器,多采用常态灌封;环氧树脂、酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封、机械真空灌封2种方式,而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封,和先分别脱泡后混合灌封这2种情况。据中国环氧树脂行业协会介绍,其工艺流程如下:一是手工真空灌封工艺;二是机械真空灌封工艺,包括先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件,否则很难得到满意的产品。
灌封产品常出现的问题主要有:一是局部放电起始电压低,线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02~0.04mm),灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下会产生不均匀电场,引起界面局部放电使材料老化分解造成绝缘破坏。从工艺角度分析,造成线间空隙有以下2方面原因:灌封时真空度不够高,线间空气未能完全排除,使材料无法完全浸渗;灌封前试件预热温度不够,灌人试件物料黏度不能迅速降低,影响浸渗。对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺,物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期,以及灌封后产品未及时进入加热固化程序,都会造成物料黏度增大,影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物,起始温度越高黏度越小,随时间延长黏度增长也越迅速,因此为使物料对线圈有良好的浸渗性,操作上应注意做到灌封料复合物应保持在给定的温度范围内,并在适用期内使用完毕;灌封前试件要加热到规定温度,灌封完毕应及时进入加热固化程序;灌封真空度要符合技术规范要求。
环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少 的重要绝缘材料。
灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热因性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的反抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分,有常温固化和加热固化两类。从剂型上分,有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用不方便,做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业教度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(3)灌封料的术要求
加热固化双组分环氧灌封料,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业教度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料,是近年国外发展的新品种,需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比,的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封产品的质量对设备及工艺的依靠性小。不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封料应满足如下要求:
1)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2)教度小,浸渗性强,可布满元件和线间。
3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4)固化放热峰低,固化收缩小。
5)固化物电气性能和力学性能,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小。
6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年,随电子工业迅猛发展,我国已拥有一支的环氧灌封料研究、开发队伍,生产厂家规模不断壮大,产品商品化程度明显提高,初步形成了门类品种较为的新兴产业。
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