为了防止铜氧化，设计工程师将PCB的焊接部分与非焊接部分分开，保护PCB电路板的表面，在PCB电路板的表面涂上特殊的涂层，形成一定厚度的保护层，阻止铜与空气的接触。涂层称为阻焊层，所用材料为阻焊涂料。
例如比方SMT打样小批量加工如果不了解PCB电路板的BGA焊接过程中本来就是要经历两次塌落和变形这两个过程，就很不容易搞懂BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义。再比方说，若是不知道有铅焊膏焊接和无铅的BGA会改变焊点的熔点和组分的特性的话，也不容易搞懂混装工艺有多复杂。
SMT贴片打样的工程费相关解析,在SMT小批量贴片加工厂有时会遇到这样一情况，那就是smt贴片打样。很多传统电子加工厂都会想要拒绝这种小批量SMT贴片打样，因为小批量的SMT贴片打样会降低代工厂的生产效率，从而影响效益。而这里面的损耗主要是时间上的损耗，因为小批量的单子加工一天半天就做完了，然后又要重新把时间浪费在做前期工作上。
智能SMT电子工厂一块PCBA电路板的生产从物料进场，到SMT贴片焊接、部件检测，再到组装和整机检测，终包装与交付出场的整个过程，已经实现了物料可追溯、厂区物料全自动运输、电路板焊接自动检测、生产线安全全自动监控，以及整机的全自动出厂测试老化包装出货。
SMT是电子元器件的根基元件之一，称为外面组装技巧，分为无引脚或短引线，是由过程回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技巧，也是今朝电子组装行业里流行的一种技巧。在电子组装行业中由于smt贴片加工厂元器件体积比较小，所以在焊接时我们都是需要注意焊接的事项，以下就由康力晟电子为大家介绍龙华smt贴片厂里的焊接注意事项。
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