干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构,随着关键尺寸的不断缩小,pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高,显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。
干膜为一种含羧基的有机物,也会含有一些金属离子(如ca2+和mg2+),传统的是用碳酸根去作用羧基,去除有机物,但是缺陷在于碳酸根容易反应产生沉淀(如碳酸钙和碳酸镁),粘连到板子上,粘上去的这块区域在后续的去膜中去不掉,被当作线路了(本来这块不是线路),造成短路。
使已曝光的感光材料显出可见影像的过程。所以显影紧接曝光工序之后,使PCB板的板面清晰地显现电路。制作中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后经阻焊的PCB板,用重氮菲林覆盖在焊盘之上,使其在曝光工序时不受紫外线照射,而将焊盘内铜箔露出,以便在热风整平时铅锡。
显影液的浓度、温度和显影时间都是非常重要的。如果浓度太高或温度太高,显影液会过于强烈地溶解光敏胶层,导致电路图案变形或失真。如果浓度太低或温度太低,显影液则无法有效地溶解未曝光的部分,导致电路图案不清晰或不完整。因此,显影液的浓度、温度和显影时间严格控制,以确保 PCB 的质量和稳定性。
调整胶辊压力
根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力,无窜液或窜液小
显影/水洗、水洗/涂胶、涂胶/烘干,版每次从两胶辊出来都是干净的
调节上胶辊之间的压力,可调节上胶的厚薄,上胶
胶辊的硬度适应于印版,在上述要求的情况下,压力尽可能小,压力过大,增大显影机负载,并易卡版
调整刷辊压力
毛刷干净柔韧,无毛刺,不划伤版面
根据测试结果调节压力,网点还原
压力尽可能小,压力大版材难通过,实地和小网点容易损失
毛刷辊旋转方向与版材前进方向相逆,有利于显影效果
根据版材厚度范围调节,显影宽容度
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