建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌.
新科技，我司供应5G手机天线银浆，5G汽车天线银浆，5G通讯天线银浆，市场技术，某已在量产
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灌封胶用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电气元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。 电源模块散热部件灌封；适用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。
公司主营目前市场上具竞争优势产品有：可拉伸导电银浆、低温银浆、导电碳浆、PTC自控温碳浆、FSR压力传感油墨，高透明导电油墨、氯化导电银浆、高温烧结银浆，进口电铸银油， UV绝缘油、灌封胶、有机硅发泡胶，UV胶等。
导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
