大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的
传统功率模块中,芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中,连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联
AS9378烧结银解决了以下三大问题:
1:大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量,而烧结银成本相对较高,作为中国烧结银的者,善仁新材的解决了这一困扰客户的难题。
随着技术的不断演进和优化,烧结银技术在高工作温度、高热导率和高可靠性方面的优势将更加明显,善仁新材也在通过技术创新、工艺改进和产业生态合作来推动烧结银的应用。
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