使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属，这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热，使其中的金属锡熔化，然后对对电路板是是施加外力，使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属，可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺，难点在于电路板不成批次，通常的回收都是整个批次到来，每块板子不一样，这样如果每块都进行单处理，将会降低回收效率，在经济上来说就不划算。
沉金是线路板的一种表面处理工艺，而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中，金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
电子废弃物问题的解决需要各国从战略管理的高度进行研究，建立相应的战略联盟，遵循一定的运行机制，从全球范围防治电子废弃物的污染。我国正在通过制定越来越严格的环境保护法律和有利于环境保护的经济政策，来引导和约束企业界、消费者和整个社会减少污染物的排放，保护和改善环境质量，变一般性原则要求为具体量化指标。要唤起全社会增强环保意识，支持环保，参与绿色变革，建设，践行环保理念。
电路板回收设备环保处理法干式粉碎分离线路板。废旧电路板是电子器件的重要组成部分，随着信息社会发展速度日益加快，产生了大量的电子废弃物，据统计，电子废弃物每年更是以18%的速度增长，成为世界上增长很快的垃圾。因此，开展对电子废弃物各种资源化新方法的研究具有十分重要的意义。
电路板回收设备环保处理法综合处理回收废电路板将废电路板拆解分解分离成金属和非金属的，带电子元件的电路板，经过脱锡、拆解之后，去掉元器件(元器件归类之后分别处理)。电路板通过粗碎、除铁、细碎完成金属和非金属的解离，形成金属和非金属的混合物，进入气流比重筛，把大部分金属物提取出来。气流比重筛出来的电路板纤维粉含有少量的细微金属(约2-5%的含量)，然后进入静电分选机，把剩余的细微金属提取出来，达到的金属回收率可以高达99%。
单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。
一吨矿石才能提几克到几十克黄金，而一吨电子垃圾可以提炼900克左右的黄金，1500——3000克的白银，60克的钯金，130公斤的铜，还有部分锡，镍，等金属。很多废旧电子产品的外部材料以及内部的金属元件都可重新利用，产生更大的价值。所以，很多电子垃圾都是一座小“金矿”。是一座取之不尽的金矿枯竭。
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