常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面,通过测量电阻变化来反映应变情况。
在PCBA中,多层陶瓷电容器(MLCC)等元件对应变敏感,过大的应力可能导致PCBA失效。因此,这些元件是微应变测试的对象。
对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
通过应力测试仪采集的应变数据,需经过软件进行处理和分析,以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。
应变极限与标准:应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准(如IPC_JEDEC-9704A),用于判断PCBA的应变是否超标。
PCBA的制造品质直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。因此,通过微应变测试确保PCBA的质量至关重要。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
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