2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。
5. 精加工：经过预烧结后的焊片gvf9800进行精加工，如切割、打磨等，以得到符合客户订制要求的焊片。
2. 可靠的焊接性能：DTS预烧结银焊片GVF9800具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性。
总之，DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料，能够提供可靠的焊接连接，广泛应用于电子元器件封装领域。
善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376，为世界。
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
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低温烧结纳米银胶
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透明导电油墨
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导电银浆
12000元
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