SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段,通过模拟高温高湿环境,施加电压并监测电流变化,确保电路可靠性。
测试前,需对标准片进行预处理,如清洗、烘烤,以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范,避免助焊剂残留对电路造成污染,影响绝缘性能。
自动化和智能化是SIR测试的发展趋势,通过引入的测试系统和数据分析软件,可以提高测试效率和准确性。
微应力应变
面议
产品名:PCBA微应变测试,微应变测试,微应力应变,微应力应变STRAIN GAGE
显微组织SEM分析-形貌观察-金相组织分析-优尔鸿信
1元
产品名:显微组织,SEM分析,形貌观察,金相组织
天津检测中心老化测试-CNAS认可
面议
产品名:老化测试,优尔鸿信
山东第三方检测中心红外测试-有资质
面议
产品名:红外测试,优尔鸿信
南京独立第三方检测机构金属成分检测-有资质
面议
产品名:金属成分检测,优尔鸿信
南京独立第三方检测机构低气压测试-CNAS认可
面议
产品名:低气压测试,优尔鸿信
南京第三方检测机构苏州瓦楞纸板检测-CNAS认可
面议
产品名:苏州瓦楞纸板检测,优尔鸿信
山东独立第三方检测机构纸板耐破测试-优尔鸿信
面议
产品名:纸板耐破测试,优尔鸿信