AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点,而且工作
实效长。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。
AS9331烧结银对金 Au,银 Ag,铜 Cu,预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的烧结银,值得客户信赖。
AS9330系列烧结银主要应用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。
AS9330烧结银的使用方法
A)、准备工作:
1、打开盖子前:银膏在冰箱冷冻室取出后,放置于室温(25℃左右)一个小时以上;
善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内,-20℃以下保存有效期 6 个月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推荐 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um;
施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良;
4 本产品启封后请于 2 天内用完;
5 本产品要避免混入水分,油料及其它化学溶剂。
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