导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释，使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道： 80℃×2分钟
烘箱： 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏，未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤，塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸气吸入体内：
如触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
产品主要特点：
低温环境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥，硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温（150-200度）环境下硬化后，电阻值更小，CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据，此外针对客户需求调制浆全，
主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
银导电浆料分为两类：
①、聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②、烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
使用方法
1 银浆在使用前需要进行充分搅拌，建议使用均质机混合。
2 为了降低粘度，可加少量稀释剂，建议使用我司稀释剂，每公斤按不大于5%的比例进行添加使用。
3 推荐烘干条件：烘箱 60-80℃ 1-2h。
建议使用方法 1、建议使用网目：180-300mesh；
2、可用丝网或钢丝网印刷；
3、乳化济厚度8-12um；
4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
5、烘烤温度：120℃ 30分钟
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。
