常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面，通过测量电阻变化来反映应变情况。
PCBA的制造品质直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。因此，通过微应变测试确保PCBA的质量至关重要。
为适应环保要求，PCBA从有铅制程转向无铅制程，并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变，需通过微应变测试进行评估。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新，该技术将发挥越来越重要的作用。
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