纳米烧结银做为SiC芯片封装的互连层研究总结
IGBT功率器件被广泛用于新能源电车、车载逆变器上,做主要的控制元器件,而以SiC为代表的第三代半导体材料所制成的功率器件能够承受500℃左右甚至更高的温度,比Si小近千倍的导通电阻,多20倍左右的开关频率等性。
善仁新材纳米烧结银互连结构成型原理及微观结构
纳米颗粒具有特的性能,其比表面积小并且表面曲率半径小,这种特性赋予了它具有比常规的粉体更低的熔点和焊接温度。根据善仁新材研究院的经验得知:纳米银在粒径尺度在10nm以下时,它的烧结温度能降低到100℃以下,比块状时候的熔点的961℃低了800℃以上。与块状银微观结构不同是,纳米烧结银互连层是属于微孔材料,即在其内部分布有众多的微孔隙,微孔隙的尺寸位于亚微米至微米范围间。
另外,善仁新材研究院发现:较大面积的互连会导致较差的互连质量,其原因是增加的互连面积阻止了有机成分被燃尽,会导致更高的的孔隙率,针对这种现象,善仁新材提出了两个解决方案:
其一为改变芯片尺寸,好控制在5×5 mm2以内;其二是在烧结银中添加“特殊物质”。善仁新材公司通过控制烧结温度、温升速度、烧结时间研究出一种烧结方法,在针对10×10mm2的大面积连接时,既降低了烧结温度,又将烧结后的剪切强度提升至50MPa左右。
善仁新材另外发现在烧结工艺中引入超声振动能够提高烧结银尺寸和密度,并发现其在处理烧结不充分的边缘地方,能减小过度区,提高纳米烧结银互连层的连接强度;通过引用脉冲电流影响烧结工艺,能够在3分钟的快速烧结中,得到剪切强度为30-35MPa的工艺方法。
善仁新材研究院通过各种测试得知:纳米烧结银的互连层的空隙大小和空隙率高低和烧结温度,升温速率,保温时间等有密切的关系。
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
产品名:低温烧结纳米银膏AS9375,进口烧结银替代,浙江烧结银,上海烧结银,国产烧结银,广东烧结银,江苏烧结银
半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
189000元
产品名:烧结银膏,无压烧结银,纳米烧结银,低温烧结银,烧结银膏
善仁可拉伸导电油墨,浙江订制智能家居和导电油墨解决方案安全可靠
12000元
产品名:导电油墨在智能家居的应用,导电银浆,可拉伸导电油墨,纳米银浆
Alwaystone高导热银胶,江苏环保高导热导电银胶
9980元
产品名:高导热导电银胶,导热银胶,高导热银胶
Alwaystone烧结纳米银膏纳米银膏
118元
产品名:烧结纳米银膏,纳米银膏,纳米银
低温烧结纳米银胶
2600000元
产品名:银胶,烧结银
透明导电油墨
28000元
产品名:导电油墨,导电银浆
导电银浆
12000元
产品名:导电银浆