目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃，适用于低于150℃的服役温度。然而，在175-200℃乃至更高的使用温度下，这些连接层的性能将下降甚至熔化，严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
从2017年起，善仁新材在烧结银材料的研发与生产方面走在行业，提供多款产品以适应各种应用场景。从AS9000系列银墨水，到AS9100系列纳米银浆、再到AS9300系列烧结银膏，善仁新材一直烧结银的技术应用，以满足市场的多样化需求。
SHAREX善仁新材烧结银研究院认为：随着越来越多的碳化硅模块制造商、封装厂商乃至汽车制造商开始采用大面积烧结银工艺，相信未来大面积烧结技术在车型中的采用率会越来越高。
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