驱动IC其实就是一套集成电路芯片装置，用来对透明电极上电位信号的相位、峰值、频率等进行调整与控制，建立起驱动电场，终实现液晶的信息显示。
在液晶面板中，有源矩阵液晶显示屏是在两块玻璃基板之间封入扭曲向列（TN）型液晶材料构成的。其中，接近显示屏的上玻璃基板沉积有红、绿、蓝（RGB）三色彩色滤光片（或称彩色滤色膜）、黑色矩阵和公共透明电极。下玻璃基板（距离显示屏较远的基板），则安装有薄膜晶体管（TFT）器件、透明像素电极、存储电容、栅线、信号线等。两玻璃基板内侧制备取向膜（或称取向层），使液晶分子定向排列。两玻璃基板之间灌注液晶材料，散布衬垫（Spacer），以间隙的均匀性。四周借助于封框胶黏结，起到密封作用；借助于点银胶工艺使上下两玻璃基板公共电极连接。
显示驱动芯片（Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC）的主要功能是控制OLED显示面板。它需要配合OLED显示屏实现轻薄、弹性和可折叠，并提供广色域和高保真的显示信号。同时，OLED要求实现比LCD更低的功耗，以实现更高续航。
DDIC通过电信号驱动显示面板，传递视频数据。DDIC的位置根据PMOLED或AMOLED有所区分（PM和AM的区分见下文详述）：
如果是PMOLED，DDIC同时向面板的水平端口和垂直端口输入电流，像素点会在电流激励下点亮，且可通过控制电流大小来控制亮度。
至于AMOLED，每一个像素对应着TFT层（Thin Film Transistor）和数据存储电容，其可以控制每一个像素的灰度，这种方式实现了低功耗和延命。DDIC通过TFT来控制每一个像素。每一个像素由多个子像素组成，来代表RGB三原色（R红色，G绿色，B蓝色）。
TFT上面的一个一个的像素的电压的值（或者是On状态的时间占空比），以扫描的方式按照一定的时间节奏一个一个的传输。
DDIC的封装形式
自从三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性显示屏技术迅速发展。大体上，显示屏分两类，即硬质显示屏和柔性显示屏。硬质显示屏使用硬质玻璃作为基板，而柔性屏使用一种塑料（polyimide，聚酰亚胺，简称PI，有机高分子材料）作为基板，具有可弯曲、可折叠、可卷曲的性能。一些智能手机在屏幕边缘弯折,提升了质感，就是归功于这种材料。
客观来说，COG、COF、COP是当下屏幕显示驱动芯片的3种不同封装技术，在广大媒体传导下也被称为“屏幕封装”。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制，以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。
COG（Chip On Glass）是将手机屏幕显示驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。通常用于刚性显示屏，例如LCD。
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