1.表干时间：表干时间指的是从A、B组分开始混合搅拌算起，2小时不粘手。表干时间越长，表面光泽度越高。表干时间受温度湿度影响，我司会根据客户使用环境相应调节。客户如有特殊要求，我司技术人员可从30分钟到3小时表干相应调整。需注意的是，表干时间越短，操作时间越短。
2.硬度与附着力的关联：附着力相同，硬度越高的胶料越容易由于应力集中而脱离基材;缩合型的灌封胶硬度过低则不耐老化。我司针对这情况，将胶料的硬度控制在10A°左右，附着力的同时胶料性能佳。
3.胶料表面出现纹路：如若客户使用时出现纹路，原因如下：
①A、B组分没有充分混合均匀导致固化速度偏差从而产生纹路;
②灌封铝材底部没完全密封导致漏胶，胶固化过程中发生移动导致表面不平整;
③胶料临近表干时发生了移动或震动导致表面不平整才出现以上纹路。
QK-6856型是专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。
LED封装的取光效率分析
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的高流 明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
一、影响取光效率的封装要素
1.散热技术
对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率 为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：
T(℃)=Rth×PD。
PN结结温为：
TJ=TA+ Rth×PD
其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮 度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过 由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色 温的改变。
对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低产 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之 间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。
2.填充胶的选择
根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说，GaN材料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，根据折射定律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)。
其中n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只有入 射角≤25.8度这个空间立体角内的光，据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外 面光线的比例很少。据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样，芯片发出的光要透过封装材料，传送到空间，也要考虑材料对取光效率的 影响。
所以，为了提高LED产品封装的取光效率，提高n2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同 时，封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产 生全反射。
3.反射处理
反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少 芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按 预期的目标反射至出光面，从而导致终封装后的取光效率偏低。
我们经过多方面的研究和试验，研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射处理工艺，通过这种工艺处理，使得反射到载片腔内的光线吸收 很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光效率与处理之前相比可提高30%-50%。我们目前1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果)，获得了很好的封装效果。
4.荧光粉选择与涂覆
对于白色功率型LED来说，发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺处理有关。为了提高荧光粉激发蓝色芯片的效率，荧光粉的选择要合适，包括 激发波长、颗粒度大小、激发效率等，需全面考核，兼顾各个性能。其次，荧光粉的涂覆要均匀，好是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀，以免因厚度不均 造成局部光线无法射出，同时也可改善光斑的质量。
二、结论
良好的散热设计对提高功率型LED产品发光效率有着显着的作用，同时也是确保产品寿命和可靠性的前提。而设计良好的出光通道，这里 着重指反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺处理，可以有效提高功率型LED的取光效率。对功率型白光LED来说，荧光粉的选择和工艺设计，对光斑 的改善和发光效率的提高也至关重要。
有机硅灌封胶优势：
1、绝缘性：灌封胶不仅能够绝缘阻燃，还可以抗震防尘，也很适合在户外使用。
2、导热性：由于有机硅灌封胶使用了导热性很好的材质制作而成，导热系数达到了0.8W以上，非常适用于很多高温领域。比如在200℃以上的高温环境中依然能够正常工作，不会受到高温影响而缩短产品使用寿命。
3、粘接性：有机硅灌封胶可以广泛应用在很多材质上，附着力很强。
4、胶层弹性：当有机硅灌封胶全固化之后，不会轻易产生收缩，并形成一层安全保护膜。如果被保护的电子元器件需要维修，也可以直接拆卸，方便又简单。
5、耐老化耐候性：对于工作环境没有太多太高的要求，适应能力好。被长年累月的风吹日晒雨淋后，还可以起到较好的保护密封作用。
1. 产品特点
1. 流动性好。
2. 强度大、抗撕拉。
4. 产品颜色
可根据客户需求定制
5. 注意事项
1．产品在使用过程中不能接触到N、P、S、重金属等及其化合物，否则会影响胶的固化性能。
2．A、B组份分开储存，现配现用，配制好的胶在试用期内用完，避免浪费。
6. 产品包装
1．本产品采用200L铁桶包装，分为A、B两个组份。
2．特殊要求可协商后包装。
7. 产品贮存及运输
1．本产品应贮存在室温阴凉干燥处，自生产日期起计贮存期为12个月，请注意产品包装上的生产日期。
2.按非危险品储存和运输。
一、产品特性和用途：
QK-3500产品是经聚醚改性的有机聚硅氧烷，通过降低涂料表面张力以提高底材的润湿性，增加表面滑爽性、耐划性和防粘连性，改善涂料流平性、改善涂料的光泽度、防止贝纳德漩涡。该产品可作为溶剂型、无溶剂型及水性体系的涂料流平添加剂使用。
二、产品主要技术参数
1、外观：无色至浅黄色液体
2、粘度25℃（cs）:2500～3500
3、表面张力25℃（MN/m）：28-30
4、有效成分（%）：100
5、水溶性：呈透明状，微蓝的
三、使用方法及用量：
1、该产品能起到润湿、分散、润滑涂料作用。该产品能降低涂料表面张力、改善底材润湿、防油缩、抗划、抗粘连、改善流平 性和光泽。
2、该产品在水性、油性、无溶剂体系中均可适用。
1)、该产品在水性体系（水性颜料、涂料、乳胶漆、水性油墨、中性墨水）中的用量：推荐用量为总配方的0.3～1%。
2)、该产品在油性体系中的用量：推荐用量为总配方的0.05～0.5%。
3)、该产品在无溶剂体系中的用量：推荐用量为总配方的0.3～1%。
四、产品用途：
在水性、油性、无溶剂体系中均可适用，作用类似BK333，可以替代使用。
五、包装与贮运
1、本产品采用25kg塑料方桶、25kg铁桶、200kg塑料桶、200kg铁桶包装。
2、本产品为非危险品，应在0～40℃密封贮存，并放在阴凉的地方。贮存中应避免高温和冰冻，保质期12个月。
G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶
65元
产品名：G4G9灯透明封装硅胶,G8透明LED胶,LED灯具封装胶,G8电子封装胶,G9灌封胶,电子材料
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产品名：电子阻燃胶水晶封装胶,水晶AB材料,千京水晶工艺,手工焗瓷胶,AB树脂胶,环氧树脂胶,磨轮AB胶,砂轮制作胶,工艺焗瓷,脱模剂胶,离型剂胶,模型胶,焗瓷胶
模具硅胶加成型液态硅胶液体模具硅胶
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产品名：手板硅胶,加成型液态硅胶,自消泡捏捏乐用硅胶,肤色0度以下超软模胶,加成型用品液体硅胶,千京抗撕拉高透明模具胶,千京食品级高透明液体硅胶,千京高透明翻模硅橡胶,千京半透明翻模硅胶,刷模硅胶材料
PU聚氨酯胶环保千京保护IC胶聚氨酯胶
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产品名：电子软胶,电子透明保护软胶,透明树脂材料,透明软胶胶膜,聚氨酯胶,透明软胶,PU胶,树脂胶
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产品名：电子密封胶,密封灌封胶,氟硅橡胶,电子氟硅胶