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烧结银大功率芯片烧结银高剪切强度烧结银膏

更新时间1:2025-02-20 06:04:21 信息编号:703ck3a6u399ac 举报维权
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 98000.00
粘合材料类型 电子元件
关键词 有压烧结银,善仁加压烧结银膏,AS9385有压烧结银,有压烧结银膏
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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5年

产品详细介绍

随着电动车的快速发展,里程焦虑症越来越引起高度的重视,一项统计表明:将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%;这样可以提升续航能力,或者减少动力电池成本。

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。

现有的银烧结技术需要一定的辅助压力,高辅助压力易造成芯片的损伤;善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结;

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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