固化方式可定制联系人鲍红美
系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
典型技术指标
使用方法与注意事项
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。
中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接，具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点：
1. 耐高低温，抗紫外线，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材质广泛
3. 气味极低，几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围：-60℃~120℃
6. 胶体韧性
双组份由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成结构胶，快速固化、强度高，室温（23℃）下，操作时间
,2-3分钟，5分钟固化定位，1 小时达到可用程度。
用于热塑性树脂，金属、复合材料和及聚烯烃类工程塑胶粘接，各种金属部件的自粘、互粘、装配与修复，非金属部件如大多数硬质塑料、木材、石材、混凝土件的自粘、互粘、装配，金属部件与非金属件间的粘接。
本品主要特征：
1. 50ml合体支装，比例1:1，操作简单，固化快
2. 可粘接钢、铁、铅、钛、铝、ABS、PVC、合成尼龙、炭纤维、陶瓷、玻纤及各种合成材料
3. 耐酸、碱、水、油等介质性能
4. 耐冲击力强，抗震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好
5. 耐温范围：-40--100℃
6. 符合欧盟ROHS指令要求
一、【产品特点】
1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体
2、灰色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动
3、的导热性能，能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的使用寿命，的阻燃性能和电气绝缘性能
4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能
5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用，粘接力强、密封性较好
6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀，符合RoHS指令要求
二、【应用范围】
RTV导热阻燃电子硅胶（有机硅胶）适用以下范围：
1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。
2、电源模块组装和加固，灯具组装，汽车部件组装。
3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装，如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。
4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。
产品简介
该产品为双组份结构胶，强度高,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接。
外观
A:透明/浅黄色液体
B:浅色液体
粘度（c p .s）
A:22000~30000
B:2000~3000
产品特性
1.双组份结构胶；
2.中粘度、快速固化，5~7min初固化；
3.粘接性能，气味低。
【产品特点】
● 本品为阻燃型环氧灌封胶，阻燃等级通过UL-94V0级认证及SGSY认证，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；
● 可常温或中温固化，固化速度适中；
● 固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；
● 固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
