选用快恢复二极管考虑方案位置频率与器件恢复时间上的匹配，其次选择峰值电压多出30%以上的耐压器件型号，终考虑方案对应位置电流的正向压降值在匹配的适当区间。
芯片的接触区域真空沉积金属层，实质上这有助于它们的高功率循环应用能力和适合芯片的封装工艺。所有在硅晶圆片上加工处理的芯片在样品测试后，自动标识不符合电气说明的芯片，然后世成小颗粒。芯片颗粒的可形状是正方形或长方形的。
在高速开关电路中，快恢复二极管被用于保护其他器件不受到过高的反向电压和尖锐的反向电流冲击。当一个开关瞬间关闭时，电感会产生反向电动势，如果没有快速反向恢复时间的二极管对其进行保护，那么反向电流就会通过其他器件，导致它们被损坏。而快恢复二极管可以快速将反向电流截至，从而保护其他器件。
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