我们所在的秦皇岛是一个拥有技术和雄厚实力的地区,这为我们提供了良好的产地环境。我们的生产基地配备了的设备和技术,以确保您获得的电路板焊接产品具有和稳定性。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
总之,秦皇岛PCB电路板焊接厂凭借的设备和技术、严格的质量控制以及灵活的交付方式,在SMT贴片BGA焊接、器件测试、组装以及包装成品等方面提供了、的服务。未来,随着电子产业的不断发展,秦皇岛PCB电路板焊接厂将继续发挥自身优势,不断提升技术水平和服务质量,为电子制造领域的发展做出的贡献。
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