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四川电源模块高导热环氧灌封胶电子

更新时间1:2025-01-24 07:29:10 信息编号:6b216jf49ae5b1 举报维权
四川电源模块高导热环氧灌封胶电子
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供应商 北京汐源科技有限公司 店铺
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报价 面议
关键词 高导热环氧灌封胶电子,四川高导热环氧灌封胶,高导热环氧灌封胶电子,高导热环氧灌封胶航天
所在地 北京建国路15号院
徐发杰
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8年

产品详细介绍

耐高温芯片绝缘胶,极低应力绝缘胶,低应力绝缘胶,薄膜厚膜导电胶,薄膜导电胶,厚膜导电胶,8700K厚膜导电胶,8700k厚膜金表面导电胶,MIL导电胶,军标导电胶,不塌陷导电胶,不塌陷绝缘胶,军标导电胶
产品描述
3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1(重量比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。
固化后的胶具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂,无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性

意事项
本产品属于非危险品,若不慎溅入眼睛,应迅速用大量清水冲洗并斟酌情况就医。
产品应密封贮存且远离儿童存放, A、B组分混合后应一次用完,避免造成浪费建议在通风良好处使用。常规性能

操作注意事项
1、A料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A组分搅拌均匀,A、B取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化;灌封厚度超过2cm以上不可直接在80℃下固化,以免引起爆聚。
5、此胶固化过程为放热反应,配胶量多少会影响操作时间的长短,因此配胶量100g下的操作时间只是一个参考时间。
典型性能
项目 测试标准 单位 数值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 0.4
膨胀系数 GB/T 20673-2006 μm/(m,℃) 44
吸水率 GB/T 8810-2005 24h,25℃,% <0.1
阻燃等级 UL-94 3mm厚,105℃ V-0(E315820)
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm(25℃) >20
损耗因素 GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) 0.014
介电常数 GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) 3.53
体积电阻 GB/T 1692-92 (DC500V)Ω· cm 1.2×1015
注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。

所属分类:胶粘剂/结构胶

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