非导电芯片贴装胶膜
非导电芯片贴装胶膜的使用可实现薄且均匀的键合线、可靠的操作和自适应加工，这是用于存储设备和其他应用的下一代引线键合封装中芯片对基板和芯片对芯片牢固键合所需的。凭借适用于多种器件结构的一系列材料，其中包括线材覆盖式薄膜（FoW）和芯片覆盖式薄膜（FoD），汉高的非导电粘接膜可满足各种厚度、固化机制、导线和引线框架兼容、多种芯片尺寸和低翘曲需求。
非导电芯片贴装胶膜将切割芯片粘接胶带和薄膜组合成一个产品，即切割型芯片贴装胶膜（DDF）。汉高的 DDF 有助于让使用薄芯片工艺的封装扩大设计工艺的设计纬度、提高晶圆稳定性、控制键合线、避免芯片倾斜，还省去了点胶流程。切割型芯片贴装胶膜对于需要胶带薄膜双材料解决方案的新晶圆涂层工艺来说至关重要。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
随着电子产品技术的飞速发展，制造业需要可靠的芯片贴装胶膜供应商。
OCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡胶增韧环氧树脂、装配、导电芯片粘接胶
LOCTITE® ABLESTIK ECF 561E 导电芯片粘接粘合剂，系为粘接热膨胀系数严重不相符的材料所设计。用于基板连接时，该粘接层起到电气接地的作用。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
未固化材料的典型特性
工作生活 @ 25°C，第 2 天
储存期（自生产之日起）：
@ -10ºC，天数 183
@ -40ºC，天 365
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数 TMA：
低于 Tg， ppm/°C 20
Tg， ppm/°C 45
玻璃化转变温度 （Tg）， °C 142
失重 @ 300ºC， % 0.16
可萃取离子含量， ， ppm：
氯化物（Cl-）10
钠 （Na+） 5
钾 （K+） ND
导热系数 @ 121ºC， ， BTU ft-1 hr-10 ºF-1 3.9
pH值：5.6
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