QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间,固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高,操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途:
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封,如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板
QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。
具有以下特点:
1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。
2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性
3. 抗紫外线功能,耐黄变,不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性
4. 产品不含有任何溶剂和挥发物,无臭、、环保、高透光等性能
典型应用:
1. 适用于各种线路板的灌封,如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器
2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。
QK-9301 汽车玻璃粘接
QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点:
1. 耐高低温,抗紫外线,耐老化
2. 并具有的粘接性能,粘接材质广泛
3. 气味极低,几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围:-60℃~120℃
6. 胶体韧性
QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶,具有低温加热快速固化性,固化物粘接性强,韧性好,电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点:
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~150℃
有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有良好的流动性,适中的使用操作时间;固化后具有良好的耐高温性(-60~+280℃)和导热性、的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
有机硅电源灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。有机硅电源灌封胶是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
电源灌封胶使用时,两组份按照A:B=1:1混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性,并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
使用说明
1、混合前:A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2、混合:按1:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。
4、灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟)
5、固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。(固化时间可以根据顾客具体要求调整)
注意事项
1、远离儿童存放。
2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。
3、本品属非危险品,但勿入口和眼。
4、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:
·N、P、S有机化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量用酒精或者清洗液擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
电子灌封胶就是主要的封装材料,把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺,起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动,防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。
一、电子灌封胶功能选择:
1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差,一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般,更为注重导热及绝缘防震性能。
2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。
3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
二、电子灌封胶性能参数选择:
1、硬度
2、阻燃性
3、防水性
4、导热性
5、粘接性
6、固化时间要求
7、颜色
三、灌封胶产品种类选择:
1、环氧树脂胶:
环氧树脂胶多为硬性,也有少部分软性。大优点,对硬质材料粘接力好, 灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在120摄氏度左右, 也有耐温在300摄氏度以上的, 但价位非常贵, 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。
2、有机硅灌封胶
有机硅导热灌封胶固化后多为软性,粘接力防水性较差。耐高低温,可长期在200摄氏度使用, 加温固化型耐温更高, 绝缘性能较环氧树脂好, 可耐压10000V以上,修复性好。
3、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶
65元
产品名:G4G9灯透明封装硅胶,G8透明LED胶,LED灯具封装胶,G8电子封装胶,G9灌封胶,电子材料
模具翻模胶砂轮制作胶橡胶粘金属胶水厂家
45元
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PU聚氨酯胶环保千京保护IC胶聚氨酯胶
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单组份氟硅型室温硫化灌封胶(白色、半流淌状)电子密封胶
99元
产品名:电子密封胶,密封灌封胶,氟硅橡胶,电子氟硅胶