1.表干时间：表干时间指的是从A、B组分开始混合搅拌算起，2小时不粘手。表干时间越长，表面光泽度越高。表干时间受温度湿度影响，我司会根据客户使用环境相应调节。客户如有特殊要求，我司技术人员可从30分钟到3小时表干相应调整。需注意的是，表干时间越短，操作时间越短。
2.硬度与附着力的关联：附着力相同，硬度越高的胶料越容易由于应力集中而脱离基材;缩合型的灌封胶硬度过低则不耐老化。我司针对这情况，将胶料的硬度控制在10A°左右，附着力的同时胶料性能佳。
3.胶料表面出现纹路：如若客户使用时出现纹路，原因如下：
①A、B组分没有充分混合均匀导致固化速度偏差从而产生纹路;
②灌封铝材底部没完全密封导致漏胶，胶固化过程中发生移动导致表面不平整;
③胶料临近表干时发生了移动或震动导致表面不平整才出现以上纹路。
LED封装的取光效率分析
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的高流 明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
一、影响取光效率的封装要素
1.散热技术
对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率 为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：
T(℃)=Rth×PD。
PN结结温为：
TJ=TA+ Rth×PD
其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮 度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过 由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色 温的改变。
对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低产 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之 间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。
2.填充胶的选择
根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说，GaN材料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，根据折射定律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)。
其中n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只有入 射角≤25.8度这个空间立体角内的光，据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外 面光线的比例很少。据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样，芯片发出的光要透过封装材料，传送到空间，也要考虑材料对取光效率的 影响。
所以，为了提高LED产品封装的取光效率，提高n2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同 时，封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产 生全反射。
3.反射处理
反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少 芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按 预期的目标反射至出光面，从而导致终封装后的取光效率偏低。
我们经过多方面的研究和试验，研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射处理工艺，通过这种工艺处理，使得反射到载片腔内的光线吸收 很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光效率与处理之前相比可提高30%-50%。我们目前1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果)，获得了很好的封装效果。
4.荧光粉选择与涂覆
对于白色功率型LED来说，发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺处理有关。为了提高荧光粉激发蓝色芯片的效率，荧光粉的选择要合适，包括 激发波长、颗粒度大小、激发效率等，需全面考核，兼顾各个性能。其次，荧光粉的涂覆要均匀，好是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀，以免因厚度不均 造成局部光线无法射出，同时也可改善光斑的质量。
二、结论
良好的散热设计对提高功率型LED产品发光效率有着显着的作用，同时也是确保产品寿命和可靠性的前提。而设计良好的出光通道，这里 着重指反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺处理，可以有效提高功率型LED的取光效率。对功率型白光LED来说，荧光粉的选择和工艺设计，对光斑 的改善和发光效率的提高也至关重要。
一、产品信息
本品是专为纺织涂层设计的一种双组份加成型液体硅橡胶。尤其适合窄带、蕾丝花边的涂覆，也可用于其它纺织基材的涂层。具有透明度高、手感柔软舒适、防滑效果等特点。该材料具有耐高低温、耐化学腐蚀、耐紫外线等性能。产品加热固化过程中无副产物放出，环保，易于操作。
二、产品典型用途
★窄带、蕾丝涂层
★防滑布、袜子涂层
★其它纺织涂层
一、产品简介:
1.本产品是一种无溶剂的加成型有机硅纸张隔离剂，主要适用于各类纸张的防粘离型。
2.双组份无溶剂热固化离型剂是一种通用的离型体系，应用于标签行业。
3.双组份无溶剂热固化离型剂是在潜性催化剂的作用下，通过在加热条件下加成反应完成固化，对基材有良好的粘结力，提供优良的离型性及较低的剥离力
4.产品的优势在于不含有机溶剂，安全，对人体不产生危害，对环境。此外相对于其他热固化产品而言，无需蒸发溶剂，可以节约能源。
概述
双组分加成型室温固化
一．产品特点
1.极低粘度，流动性好
2.室温硫化，加热可以显著提高硫化速度
3.绝缘防潮，耐高低温
4.透明弹性体（果冻状），可修复性
5.与基材具有较好粘附性，对基材无腐蚀
二．产品典型用途
1.电缆接头灌封
2.用于封装,铸封或密封
3.保护电子元件、组件
4.IGBT芯片封装
QK-9770是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流动的脱肟型单组份室温固化硅橡胶，适用于电气及通信设备倒车雷达密封防水，完全符合欧盟Reach ROHS指令要求。
典型用途
1、电子电器配件的防潮、防水封装；
2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层；
3、电气及通信设备倒车雷达密封防水；
4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装；
5、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产粘接密封，以及高温管道的密封；
6、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶
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产品名：G4G9灯透明封装硅胶,G8透明LED胶,LED灯具封装胶,G8电子封装胶,G9灌封胶,电子材料
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模具硅胶加成型液态硅胶液体模具硅胶
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产品名：手板硅胶,加成型液态硅胶,自消泡捏捏乐用硅胶,肤色0度以下超软模胶,加成型用品液体硅胶,千京抗撕拉高透明模具胶,千京食品级高透明液体硅胶,千京高透明翻模硅橡胶,千京半透明翻模硅胶,刷模硅胶材料
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产品名：电子软胶,电子透明保护软胶,透明树脂材料,透明软胶胶膜,聚氨酯胶,透明软胶,PU胶,树脂胶
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产品名：电子密封胶,密封灌封胶,氟硅橡胶,电子氟硅胶