随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展，传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求，因此采用自动焊锡机 器人进行焊接时未来的一个必然选择。
冶金结合原理：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。这就好比是炼钢一样，多种金属融化后结合在一起。
焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合 适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上 自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若 移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移 开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔 化较快又不冒烟时为佳焊接温度。
上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大 ，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。
过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化，相对缩短使用寿命。在能够工作的情况下，尽量使用低温焊接，高温会使烙铁头加速氧化。烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍。一般建议使用温度350~380度。1.2mm以下小焊点350~360度，1.2mm以上大焊点380~420度。这个问题点，自动焊锡机配套的温控自身的热能补偿能力一定要好，不然治标不治本。
经常保持烙铁头上锡，可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更。使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。 切记不要空烧。一定要确保烙铁头上锡面有锡做保护。
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