| 供应商 | 东莞市大为新材料技术有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 20.00元 |
| 产地 | 广东 |
| 用途 | 电子 |
| 规格 | 100G |
| 关键词 | 光模块封装锡膏,SFP封装锡膏,SFP光模块锡膏,5G通讯锡膏 |
| 所在地 | 广东省东莞市虎门镇赤岗骏马一路3号5栋 |
1. 快速加热能力：焊接锡膏需要具有快速加热的能力，能够迅速将锡膏加热至适宜的温度，以焊接的效果。 2. 控温能力：焊接锡膏需要具有的控温能力，能够保持恒定的温度，确保焊接过程中的稳定性和一致性。 3. 良好的焊接性能：焊接锡膏需要具有良好的焊接性能，能够有效地将焊接材料连接在一起，并具有良好的电气连接和热传导性能。 4. 低残留物含量：焊接锡膏需要具有低残留物含量，避免在焊接过程中产生残留物，影响焊接的质量和稳定性。 5. 环保和安全：焊接锡膏需要符合环保和安全标准，不含有有害物质，避免对环境和操作人员造成危害。
具有的润湿性能，焊点能均匀平铺，焊接质量和稳定性。
具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。
在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。
在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。
锡膏采用超微粉径，能够有效满足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
适应快速焊接：光通讯领域通常要求快速焊接，因此锡膏需要具有良好的加热速度和熔化性能，以适应快速焊接的需求。
这些要求确保了光通讯领域SMT锡膏能够满足、高可靠性和环保性的需求。
主营产品: MiniLED锡膏,固晶锡膏,系统级SIP封装锡膏,水洗锡膏
东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为新材料，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。主要生产：LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、SIP系统级封装锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、水洗型焊锡膏、无铅无卤锡膏、散热器锡膏、SMT锡膏、高温高铅半导体锡膏 、MEMS锡膏、微机电锡膏、封装锡膏、半导体封装锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等 。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、MiniLED固晶锡膏 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。大为新材料-焊料协会工程技术中心以技术创新为，汇集业内技术，专注焊料核心技术研发。将参与省级和焊料研发，具有世界的技术研发能力。公司花费巨资进行产品研发，并基于客户的需求 持续创新，目前已经申请多项发明、实用新型专利等。
6号粉锡膏5-15μm固晶MiniLEDCOBCSPSIP光通讯
5元
产品名：MiniLED,6号粉锡膏,小间距锡膏,封装锡膏
针转移6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,推力大，下锡好
10元
产品名：6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料
5G锡膏,东莞市大为新材料,不飞溅，无锡珠
10元
产品名：激光锡膏,东莞市大为新材料
SFP封装锡膏,可靠性测试优异
20元
产品名：光模块锡膏,大为新材料
LED倒装锡膏,大为新材料,不易发干，节省材料
10元
产品名：倒装锡膏,大为新材料
钢网下锡好,Micro助焊膏,大为新材料
10元
产品名：MiniLED锡膏,大为新材料
48小时不发干,倒装固晶锡膏
10元
产品名：固晶锡膏,大为锡膏
可靠性测试优异,大为新材料,光模块锡膏
20元
产品名：光模块锡膏,大为新材料