镀金回收合金的处理方法：
含金合金种类繁多，广泛用于各工业部门。凡使用和制造这些合金材料和元件的部门，都有这些合金的废旧材料、边角或碎屑。从这些废旧原料中回收贵金属的方法，有布林斯敦工厂采用的方法。对于含金高（20%～50%）、含银低（小于35%）或不含银的合金，还可直接使用电解法处理。
镀金回收：含金低的合金也可采用酸浸法处理。这里只介绍含金合金的王水处理法。
1、金铂合金：先经王水溶解，加盐酸蒸发赶硝至糖浆状，用蒸馏水稀释后，加饱和液使铂生成氯铂酸铵沉淀，再煅烧成粗海绵铂。滤液加亚铁还原金；
2、金铱合金：铱为难熔金属，将它与过氧化钠（或同时加入苛性钠）一起于600～750℃，在不断搅拌下加热60～90min至熔融。熔融后，将熔融物倾于铁板上铸成薄片，冷却后用冷水浸出。此时，少量铱的钠盐进入溶液，大部分铱留于浸出渣中。向浸渣中注入稀盐酸加热溶解铱，过滤，向滤液中通氯气氧化铱使之呈4价。再加入饱和液，铱便生成氯铱酸铵沉淀，经煅烧获得粗海绵铱。除铱的不溶渣加王水处理，并用亚铁还原滤液中的金；
3、金钯银合金：先经稀硝酸（酸∶水＝2∶1）处理，滤液加盐酸沉淀银。残液中的Pd（NO3）2加氨络合后，用盐酸酸化，加甲酸还原产出粉状钯。再回收硝酸不溶渣中的金；
4、金硼钯或金硼钯铋合金：先用稀王水（酸∶水＝1∶3）加热溶解，并缓慢加热蒸发赶硝至干涸。冷却后，加少许盐酸润湿，再加热水并加热浸出钯。过滤，向滤液中加制取氯钯酸铵，并经煅烧成粗海绵钯。除钯后的残液用亚铁还原金；
5、金锑或金锑砷铋合金：用稀王水（酸∶水＝1∶3）煮沸溶解后，再从滤液中还原金；
6、金硼镓合金：用稀王水（酸∶水＝3∶1）煮沸溶解后，再从滤液中还原金。
镀金回收办法：物资再生收回运用氧化焙烧法从废贴金文物铜收回金。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，掏出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解，溶解渣别离提纯黄金。此法特征焙烧时废气。用此法处理废文物铜300公斤，收回黄金1.5公斤。金收回率98%，基体铜收回率95%，副产品硫酸铜可作杀虫剂。从废电子元件中收回金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚康复收回金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生运用研究所研究出电解退金的新工艺。选用硫脲和亚作电解液，石墨作阴极板，镀金废物作为阳极进行电解退金。经过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲构成络阳离子Au[cs(NH2)]2，随即被亚康复为金，沉于槽底，将含金沉淀物别离提纯获得粉。
常见的镀金回收产品有哪些：
如镀金电子脚、镀金边角料、芯片、半导体器件、集成电路、电子管、晶体管、射频电子器件、高频器件、开关元器件、薄膜电子、薄膜陶瓷电路、薄膜电阻、薄膜衰减器、微波器件、放大器、光纤放大器、光纤器件、环形器、隔离器、光电器件、光电二极管、LED、LCD、触摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、无源器件、模块、光模块、IC、SIM卡、智能卡、电声器件、电磁器件、光伏器件、太阳能电池片、PCB、柔性线路板、电阻、铂铑电阻、热电偶、继电器、电容、芯片电容、传感器、连接器、插针,顶针,探针、耦合桥、功分器、滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器、衰减器、电子材料、五金电子、导电银胶、银浆、金丝,金线、导电膜、银焊条、电极、合金电极、银电极、银焊条、玻纤漏板、喷丝头、漏嘴等。
镀金回收传统提取工艺：工艺流程和铜阳极泥处理基本相同，主要过程为：
1、硫酸盐化焙烧蒸馏除硒和焙烧渣浸出脱铜；
2、浸出渣经还原熔炼产出贵铅合金；
3、贵铅合金氧化精炼为金银合金即阳极板；
4、银电解；
5、银阳极泥预处理后进行金电解。传统工艺流程冗长复杂、返料多、金属直收率不高，为此出现了处理铜阳极泥的新工艺。这些新工艺虽在某种程度上取代了传统工艺，但实质上仍为传统工艺的改进方法。
镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理：
1、铜阳极泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573～953K)；
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜；
3、用氨水浸出脱铜渣中的银；
4、用水合肼还原银氨溶液中的银，所得银粉送银电解；
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅，再用硝酸脱铅，得到的脱铅渣即为高品位金精矿；
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解，用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解，还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿；
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺，仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害，缩短了处理周期，而且使金、银从阳极泥到电解的直收率分别由73％和81％提高到99.2％和99％。
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