电子电气：电子元器件的失效往往涉及复杂的物理和化学过程，失效分析在诊断电子产品的故障原因、优化电路设计等方面具有重要意义。
失效分析中的环境因素：环境因素如温度、湿度、化学介质等对失效有重要影响，分析时需考虑这些因素对材料性能的影响，特别是在腐蚀和应力腐蚀开裂的情况下。
失效分析中的热分析：热分析技术如差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）等，用于研究材料的热性能，帮助分析高温环境下的失效原因。
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