PCBA微应变测试是一种用于评估PCBA在受到外部机械应力时产生的微小变形的技术。随着电子产品向轻薄化、高密度化发展,PCBA的微小应变测试显得尤为重要。
对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
微应力应变
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