QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化，室温空气中的微量湿气进行二次固化
单组份QK-3588UV+湿气固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时室温空气中的微量湿气进行二次固化 ；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到的保护
纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。
特性：
降低油制品表面张力
帮助分散色粉及颜料
能溶于植物油脂与矿物油脂
优点：
轻盈、柔软的触感 清爽、不粘 易扩散、易铺展
产品简述：
本产品是低分子量、低粘度的有机硅改性产品，是各类化妆品配方的优良添加剂。长碳链基团可使得该产品与各类的硅油混溶使得硅油的效果发挥到，并且能与植物油脂与矿物油脂以及酯类等混溶，可以降低油制品的表面张力，大大减少油腻感。该品也是一种分散剂，能帮助色粉及颜料均匀分散，使制品有很好的铺展性、涂抹性，能明显提高使用时的轻盈持久、滋润柔滑的触感。
性能及用途
本产品是一种脱肟型单组份室温硫化液体硅橡胶，使用时，靠接触空气中的水分自行硫化成弹性固体。能在-60~ +200°C温度范围内长期使用，具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性，能耐水、耐臭氧、耐气候老化。对多种金属和非金属材料具有良好的粘接性。
本产品对绝大多数材料无腐蚀性。
本产品主要用于各种电子元器件及电气设备的弹性粘接、固定、绝缘、密封，如电熨斗的密封粘接。
典型技术指标（实测值不应被视为产品标准使用）：
序号 项 目 单位 技术指标 检测标准
固化前 1 外观 / 红色流动体 目测
2 表干时间 min 10 GB/T 1728
3 平流直径 mm/3g 37 TLPG/QET.F01.07
固化后 4 密度 g/cm3 1.27 GB 4472
5 硬度 HA 35 GB 531.1
6 拉伸强度 MPa 1.2 GB/T 528
7 断裂伸长率 % 160
8 剪切强度 MPa 1.2 GB/T 7124
9 阻燃性 / V-0 GB/T 10707
10 导热系数 W/（m·K） 0.8 GB 5598
11 介电常数（1MHz） / 3.0 GB/T 1693
12 介质损耗因数(1MHz) / 5.0×10-3 GB/T 1693
13 体积电阻率 Ω·cm 5.0×1014 GB/T 1692
14 击穿强度 kV/mm 20 GB/T 1695
15 耐热性 -60℃到260℃间使用
使用方法与注意事项
* 先用乙醇或丙酮等挥发性溶剂把需粘接或密封部件清洗干净，待溶剂挥发后，将本品从金属软管中挤出，均匀涂复或灌封于部件上。
* 对于较厚或较深的元件，涂复或灌封厚度每次应小于3mm。等硫化后再涂复或灌封第二层。
* 特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤硫化处理，确保硫化胶的稳定性。
* 作密封和粘接时，一般在涂胶后在空气中放置片刻，待吸收部分水份后再合拢加压粘接。24小时后可使用。放置7天后再使用效果好。
* 每次使用完毕，应迅速旋紧盖子，以免管内余胶接触空气中水份而固化。
* 提高环境温度和相对湿度可提高胶的固化速度。
QK-8850A/B系无溶剂型环氧树脂粘接剂。在常温或加温下硬化，粘接力与韧性，故能承受冲击力、震动力适用于金属线圈、木材、陶瓷、橡胶、玻璃、纤维品等。
一．性状； 环氧改性8850A 浓 硬化剂8850B 浓
颜 色 乳白 茶褐色
外 观 粘稠体 粘稠体
粘度40℃ 2.5-3.0×104CPS 4.5-5.5×104CPS
比重g/ml 1.05-1.15 0.95
二、混合比例： A ：B=100 ：100（重量比）
三、固化时间： 25℃×20-24小时
四、可使用时间： 60分钟（100 g/mass）
五、固化特性：
温度 硬化时间 剪应力（kg/cm2）
25℃ 4-6小时 0.5—0.6
60℃ 1.5小时 2.1—2.5
100℃ 12分 2.5—3.2
六、环氧树脂A.B胶使用方法
★使用时可根据不同的用途处理被粘接物的表面，如粘接大理石，同水泥搅拌均匀即可。
★使用时将A、B组份按标准比例混合搅拌均匀，即可使用。
★初固4-6小时，24小时达到佳粘接效果。
★本品如有偏稠，属于正常现象，不影响粘接效果。
七、环氧树脂A，B胶注意事项
★工作场所保持通风，避免儿童接触。
★操作时，请带隔离手套。若触及皮肤或眼睛，应立即用清水冲洗或就医。
★未使用时勿装两胶混合，使用完勿将胶帽盖错。
★贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。
★用户批量使用时，请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。
以上数据为固定条件测试数据，仅供参考之需。请使用前做相应符合性测试，一切以实际使用
为准
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