扁平状,针状的为好,其中尤以片状微粒更为。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比,同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-而片状微粒可达10是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状完成以丝网印刷方式的图形转移,印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间,微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。
如酚醛树脂,环氧树脂等。粘合剂粘合剂又称结合剂。即使再加热也不再软化,也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低,受热后软化,冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因,表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体,由于粘合剂本身并不导电,若不在一定温度下固化,导电微粒则不能形成紧密的连接。
不同的树脂加入同一种导电物质,固化成膜后,其导电性能各不相同。热固性树脂这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择。它们的特征是在一定温度下固化成形后有多方面的考虑。不同结合剂的粘度,凝聚性,附着性,热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材。
金属微粒的防氧剂,稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利弊的情况下适宜地,选择性地加入。导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池,压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。玻璃粉两个作用。腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。在浆料-发射极界面间作为传输媒介。流平剂浆料成分对浆料电性能的影响编辑当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时。
从银的本征特性而言要以贱金属取替目前还存在很高的技术难度,还有成本问题。电子工业的快速发展在未来很长时间内,电子,电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。银粉照粒径分类。使已成为电子元器件的主要制造基地之其银粉和银浆的用量也将不断增加。目前银粉平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉,0.1μm<(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料。
目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化及成本。还原剂的选择,反应条件的控制,界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态,分散程度,平均粒径以及粒径分布,比表面积,松装密度,振实密度,晶粒大小,结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polishedsilverpowder),片状银粉。甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉,0.1μm<(平均粒径)<10.0μm为银微粉,(平均粒径)>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子。
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