为适应环保要求，PCBA从有铅制程转向无铅制程，并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变，需通过微应变测试进行评估。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新，该技术将发挥越来越重要的作用。
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