比如烧结银膜的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜GVF9500贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多。我们有这么多不同的产品,当你做到一定工艺以后后表现出来的结果都是一致的。
GVF9500烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与我们合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的,烧结银膜工艺成功量产后,再看是否选择其他方案。
模块的连接:善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏,要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
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半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
189000元
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低温烧结纳米银胶
2600000元
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导电银浆
12000元
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