在制造各种不同的电子设备内部组件时，芯片贴装胶是的材料。随着电子设备越来越小型化，半导体和电路板粘合相关的挑战也日益严峻。芯片贴装胶不仅对保持半导体或电路板的结构完整性非常重要，而且可促进热管理并提高电气性能。
汉高的 LOCTITE® 乐泰品牌提供一系列糊状和膜状的芯片贴装胶产品。我们的芯片贴装胶产品系列旨在实现牢固的粘合和快速的固化时间，粘合材料能够将组件和包装固定到基材上。汉高在电子制造领域拥有数十年的粘合剂技术经验，是值得全球众多公司信赖的芯片贴装胶供应商。
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芯片贴装胶的类型
汉高提供多种类型的芯片贴装胶，专为不同的电子应用量身定制。我们的芯片粘接糊状胶和胶膜主要用于半导体制造。LOCTITE® 乐泰已开发出用于半导体引线键合工艺的芯片粘接膏和薄膜以及环氧树脂。这些材料将确保牢固固定线和基材，适用于电子行业的制造流程。
芯片贴装胶膜被用于特定的电子制造应用场景，因为该材料可以更容易地均匀涂覆于基材上。随着电子器件的发展，市场越来越需要更加小巧且的材料，进而对既薄且快速固化又易于在小空间中应用的芯片贴装胶膜需求日益增加。汉高的芯片贴装胶膜产品能够应对电子行业中引线框架和引线键合半导体封装的挑战。
处于市场领导地位的汉高 LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 和非导电芯片贴装胶膜（nCDAF）使得客户有能力设计具有可控键合线的产品。使用汉高芯片贴装胶膜的设计师能够更好地控制粘合线厚度的均匀性，并能避免使用胶状粘合剂时常见的芯片粘接爬胶。我们的芯片贴装胶膜还能帮助需要快速粘合的应用场景实现快速固化。
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
乐泰ECF571？
汐源科技
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
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