推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）
AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
烧结银打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内，-20℃以下保存有效期 6 个月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推荐 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um；
施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4 本产品启封后请于 2 天内用完；
5 本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。
善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：SHAREX 的责任，就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下，对因违反担保或合同，玩忽职守，严重违法行为或其他任何
理由而造成的特殊的，意外的或是因果的损失，SHAREX 概不负责。
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1500元
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半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
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透明导电油墨
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导电银浆
12000元
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