工业X光机电子元器件缺陷检测 无损探伤仪高清成像设备
X光探伤机 无损检测设备 工业探伤机 探伤仪
▲技术参数
设备系统参数 | ||
整机外观尺寸 | L:815 +W:600+H:700（mm） | |
大检测空间 | L:500mm*W:500mm | |
大载物重量 | 5KG | |
设备安装电源 | 220V（单相三线制） | |
泄 露 剂量率 | ＜1μSv/h | |
X射线发生器 | ||
射线源电压 | 80KV | |
射线源电流 | 0.5mA | |
焦点 尺寸 | 35um | |
射线源功率 | ≤50W | |
成像探测器 | ||
成像尺寸 | 24mm*33mm | |
像素尺寸 | 14.5μm | |
分 辨 率 | 340Lp/cm | |
像素格式 | 2276*1660mm | |
软件功能 | ||
检测模式 | 静态单次拍摄 | |
主要功能 | ▶产品信息登记、查询管理；▶检测参数设置；▶检测图片保存管理；▶视图切换、同屏多图对比；▶图像放大缩小移动旋转翻转，图像反白、彩色渲染、窗位窗宽、灰度值调节，降噪、锐化、去雾等。 | |
图像测量 | 文字、箭头标注；距离、面积、角度测量等。 | |
▲设备特点与应用领域
RE2000型X光机，针对电子元件及小型精密件抽检，评估分析，具有性价比。在原有设备性能基础上升级光源焦点，可做到更多倍率调整，操作台可高低及多方位调节，该仪器几乎适合于所有细小工业部件，进行透视检测，通过图像协助查看产品内部结构状态，是否存在物理缺陷，还可以借此观测焊接点位，贴片气孔等状态问题。
用途：半导体、电容电阻、二极管、保险丝、传感器、连接器、电源开关、加热管、加热丝、PCB、VGA、BGA、
LED、USB、IC芯片、导线、端子、数据线、五金件、机电元件、数据线、AV线、IEEE等工业产品。
实物图
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