荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比黏土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加，提高了制品的导热能力。
颗粒构成的选择
硅质坯体加热时的疏松和烧结才能取决于颗粒构成中粗细两种粒度的性质和数目。
采用细颗粒构成的砖坯时，在烧成时有利于减少紧缩，减少砖体的裂纹和体积改动，前进制品率，还可前进制品中鳞石英的含量，但泥料颗粒细致，也将招致硅砖气孔率的前进。
相同往常硅砖的临界粒度以2～3mm为好。
在拟订烧成曲线时，除应相符上述恳求外，还应考虑:
)材料的加热性质；
参与物的数目和性质；
)砖块的外形大小。其他如烧成窑的布局、大小、装窑方法、窑内温度分布等均有影响。
硅砖同大多数烧结耐火砖一样均采用半干法生产制品、隧道窑烧成，它在生产过程中出现裂纹是导致其废品率提高的主要原因之一。小编将在下一篇文章中对硅砖成品的裂纹类型和成因进行分析，说明通过严格控制硅砖生产主要的机压成型和烧成工艺环节，能减少硅砖裂纹形成，并显著提高产品质量。
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