LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计
1. 使用方法：
- 清洁待粘接表面，确保无油污、灰尘和其他杂质。
- 将 ABLESTIK 84-1LMIT1 银胶均匀涂抹在待粘接的表面。
- 将两个表面压合在一起，确保银胶在接触面之间分布均匀。
- 在室温下放置一段时间，让银胶自然固化。固化时间可能因环境条件（如温度和湿度）而异。
2. 注意事项：
- 在使用前应阅读产品说明书，了解产品的详细特性和使用条件。
- 应妥善储存，避免高温和直接阳光照射，以保持产品的更佳性能。
- 使用时应采取适当的安全措施，如佩戴防护眼镜和手套，以防止皮肤接触和眼睛接触。
请注意，以上信息是基于一般的产品描述，具体的产品特性、使用方法和注意事项可能会有所不同。在使用任何化学品之前，建议详细阅读产品说明书，并遵循制造商的安全指南。
德国汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，其产品涵盖了多个领域，包括粘合剂、密封剂、表面处理剂等。生产各种工业用粘合剂和密封剂。
德国汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，总部位于德国杜塞尔多夫。汉高集团在多个领域都有业务，包括粘合剂、密封剂和表面处理产品。LOCTITE是汉高集团旗下的一个品牌，生产各种类型的粘合剂和密封剂，包括导电银胶。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 汉高导电银胶是汉高公司生产的一种导电胶产品，通常用于电子行业的各种应用，如电子元件的粘接、封装和导电连接。这种产品可能具有高导电性、良好的粘接强度和耐高温等特性，适用于特定的工业应用。
请注意，产品的具体信息，如成分、性能参数、应用领域和使用方法等，可能会随着时间和产品更新而变化。因此，如果需要新的产品信息，建议直接联系汉高公司或访问其网站获取详细资料。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计。
乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4产品说明：
主要特性 粘接力：, 传导性：导电, 传导性：导热, 点胶, 便于施胶性：好, 便于施胶性：, 填料：银, 放置低温环境无结冰, 模量：高, 生产效率：, 强度：高强度, 热稳定性：的热稳定性, 易用性：易用性
体积电阻率 ≤ 0.0002 Ohm cm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 10.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 10.0 ppm
吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %
固化时间, 1小时@ 175.0 ℃
基材 引线框：银, 引线框：金
外观形态 膏状
导热性 2.5 W/mK
拉伸模量, @ 250.0 °C 300.0 N/mm² (44000.0 psi )
热膨胀系数 40.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 120.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 5.6
颜色 灰色：银色
乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 产品特点：
1.导电
2.箱式烤箱固化
3.优良的点胶性，少化拖尾和拉丝现象
乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4适用范围：
芯片焊接
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