将厚度2mm，宽20mm，长120mm的试片单侧予以支撑，在一定温度，无荷重情形下，测定变形量与时间的关系。PMMA在80℃以上迅速变形，PC与PSU分别在140℃与160℃也发生大的变形，无法承受本身重量。TPX离型膜因具结晶性树脂的特点,200℃时也只有10mm的变形量，不受外力的情形下，可于180℃温度下使用。经由成品设计，实用温度可再提高。
TPX离型膜的Tg值仅10-30℃，在高荷重下，其热变形温度（HDT）较低，但因熔点（Tm）高达220-240℃，故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃，与PC或PSu相当。
TPX离型膜作为电气绝缘材料时，优点为耐热性良好，并有高绝缘破坏电压、低介电率及介电正接：缺点为低温时伸长率不足，且耐铜害性劣（易被铜离子促进分解）。改良低温特性的方法为与低分子量寡聚体混掺，添加铜害防止剂则可提高耐铜害性。TPX离型膜的介电损失是绝缘材料中小的，约与PE、氟树脂相同。在60~120℃所存在的介电损失峰值，可藉寡聚物的添加，或与其它树脂、无机物的混掺而移位。
TPX离型膜有很高的透气性及选择性，这是它的特性之一，其原因为具低密度与非极性之故。对氧的透过性为氮的4~6倍，故可用作富氧膜。TPX离型膜在分子构造上是具有三级碳原子，因此易受紫外线而劣化，但添加紫外线吸收剂即可改良耐后性,改良耐后的TPX仍具有透明性。
医疗器材常用高压蒸气、γ射线、氧化乙烯等来灭菌，与PVC相比，TPX离型膜较不会吸附氧化乙烯，故无残留氧化乙烯的毒性问题，是可耐高压蒸气灭菌的透明材料。经γ线照射后，仍可保有良好物性，但数个月后物性会下降。故可长期保存、使用的医疗用TPX离型膜仍待开发。
TPX离型膜的表面张力小，仅次于氟树脂，为离型性优的材料。耐热性可达180℃，故在环氧树脂硬化、FRP硬化及化妆板制造时，可取代氟化乙烯膜为离型材料。
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