3551是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类、低折射率胶粘剂。该产品针对光学应用方面需要折射率低的产品而设计。具有极低的折射率、强度高、低粘度等特点。
产品参数
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。
固化体系：
脱醇型
外观：
高流动性液体
颜色：
半透明至稻草色
比重：
0.98-1.02 g/cm3
粘度 ：
350-450 (25℃), mPa.s
固化过程：
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间：
7-11 分钟
指触结皮：
<30 分钟 (温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度：
5 到 40 ℃ （操作时环境温度）
固化后
颜色：
透明
比重：
1.01 g/cm3
硬度：
39（邵氏 A）
适用温度范围：
-55 到 180 ℃
固化 3 天后的力学性能（温度 23℃ 相对湿度 50%条件下）
QK-6100产品为双组份、室温或加温固化有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要有一定粘附力/高流动性的电子产品的封装保护而设计。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
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65元
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面议
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