部分分离型显示驱动芯片方案，TED+Gate IC
该方案将TCON和Source IC整合为一颗TED IC，Gate IC为立芯片，系统主控芯片通过FPC输入System Data, TED IC中TCON模块对数据进行转换后在芯片内部输入给Source模块，同时通过玻璃走线将Gate Control信号输入Gate IC。TED IC和Gate IC分别通过玻璃走线向Display Area传输信号。该方案对驱动芯片进行了部分整合，但距离单芯片解决方案仍有较大差距。
该方案主要在中尺寸显示面板发展早期出现，大部分使用LVDS接口，并且使用该TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端应用市场如汽车后装市场流通。
整合型显示驱动单芯片方案，One Chip Solution
随着面板制造技术的进步，以及市场需求的推动，面板厂逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技术， 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。
传统TFT-LCD面板Gate线路采用配线从驱动芯片导入信号使TFT开启，将显示信号输入到像素单元完成画面显示。由于每一条配线对应一行Gate电路，配线条数较多，占用空间较大。为对应窄边框和高解析度产品需求，集成栅极驱动电路（GIA, Gate Driver in Array）技术应运而生。GIA即在TFT玻璃上通过用MOSFET所搭建的电路，给每行设计一组GIA电路，仅输入少量GIA Timing信号，可输出多路Gate控制信号，从而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已广泛应用在智能手机、平板电脑等主流显示市场，促进了智能手机、平板电脑等领域整合型显示驱动芯片的发展。
显示面板驱动芯片类型通常由面板设计规格决定，而面板设计规格源于下游市场及客户的需求。一款显示面板是选择使用整合型驱动芯片方案还是分离型驱动芯片方案，通常在面板设计初期就会决定，一旦面板设计定型后，相应的面板驱动芯片架构也随之确定。
以上三种架构在玻璃基板走线以及芯片绑定连接的Pin脚设计均完全不同，每一种面板设计架构对应一种芯片，即或是分离型芯片，或是整合型芯片。分离型芯片（包括TED芯片）适配的面板，无法用单芯片替代，反之亦然。
受应用场景、客户需求的影响，单芯片产品与分离型芯片产品的技术路线存在较大差异。单芯片架构需整合数字电路、模拟电路、算法软件等，相比分离型芯片要投入较多资源、人力满足高整合、低功耗、抗干扰等多个设计规格；而在模拟电路设计方案、通信接口协议、系统架构等方面，整合型芯片与分离型芯片的设计方案均存在明显差异。所以DDIC企业一般需搭建立研发团队开展整合型、分离型的研发工作，资源、人力成本投入高。行业内惟有个别企业，能在小尺寸（移动终端）、大尺寸两个领域同时拥有先发优势。
驱动IC是控制液晶面板及AMOLED面板开关及显示方式的集成电路芯片。随着面板显示分辨率及数据传输速度的提高，其对驱动芯片的要求也不断提高。显示驱动芯片（Display Driver IC，简称“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被称为面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。
上下两玻璃基板的外侧，分别贴有偏光片（或称偏光膜）。当像素透明电极与公共透明电极之间加上电压时，液晶分子的排列状态会发生改变。此时，入射光透过液晶的强度也随之发生变化。液晶显示器正是根据液晶材料的旋光性，再配合上电场的控制，便能实现信息显示。
COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。
那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
而对于COP封装，只能采用OLED屏幕，因为在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话，可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折，从而只需要预留出点胶区域的宽度就行，这种情况下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC进阶——集成触摸控制器IC和显示驱动器IC TDDI
在触控屏中集成触控检测和显示更新功能涉及两个方面：显示面板叠层；控制触控和显示这两种功能的IC。
TDDI解决方案的架构设计和实现绝非微不足道。为了提高显示噪声管理和电容检测性能，现在的新设计在触控检测功能和显示更新功能之间实现了协调和同步。这样的设计不再像立的叠层式显示面板和外嵌式显示屏那样受到诸多限制，后者的触控功能和显示功能通常是相互立运行的。
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