制程热应力
由于不同材料的热膨胀系数（CTE）不匹配，焊接和装配过程中由于温度梯度和空间限制，不同材料膨胀和收缩引起的应力。
典型工艺热应力失效主要包括热应力损伤、分层、塑性变形失效等
过程机械应力
电子组装的过程应力源主要包括：
① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量；
② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板；
③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤；
④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。
典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
由于印制板组件上的元件和焊点对应力损伤和失效非常敏感，因此在恶劣条件下识别PCBA的应力非常重要。对于采用所有表面处理方法的封装基板，过大的应力将导致焊点损坏。
这些故障包括PCBA制造、测试和使用过程中的焊球开裂、电路损坏、焊盘翘曲、基板开裂和陶瓷元件本体开裂。
事实证明，应变测试可以客观地分析印制板组件在装配、测试和装配过程中的应变和应变率水平，并识别和改进有害的制造过程。
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