单组份系列适用于电感、磁芯、铁芯、电机转子、变压器、温度保险丝封胶；贴片元件、继电器、IC晶片等电子元件产品的粘接、填缝、封装。该系列需加温固化，粘接力强，耐温性能好，绝缘性能佳。
主要组成与性状 ：
成份 C A S 号
外观与性状 无色透明液体，有
轻微胺味 主要用途 用于 LED 灯封装、电子元器件灌封
环氧树脂 24969-06-0
苯甲醇 100-51-6
聚醚胺 9046-10-0
产品特点
1、环氧胶泥具有抗渗、抗冻、耐盐、耐碱、耐弱酸腐蚀的性能与多种材料的粘结力强。
2、环氧胶泥热膨胀系数与混凝土接近，故不易从这些被粘结的基材上脱开，耐久性好。
3、环氧胶泥可在潮湿基材表面施工，不需干燥，可在潮湿环境或水下硬化。
问：怎么才知道用什么胶水合适？
答：不同的工艺要求不同的胶水配方，需要初步沟通相关要求后可提供样品做测试。
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