善仁新材的另一款是AS9330系列,此款烧结银为半烧结银高,可以在低至170度的温度下烧结,能够通过烧结金属连接,确保器件运行的可靠性。
不同于普通的摄像头模组,3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热,高可靠性的芯片粘接胶。
高导热率:导热率可达2700W/mK以上;高导电率:体阻低至2*10-6;耐候性好:-55-220°C; 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
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