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说起散热，不少人都觉得风扇越多，功率越大，转速越高，那散热效果才出色，这种认识是错误的，且不说风扇的增加对整机功耗，安装位置等方面的影响，单说的噪音，就会令使用者难于接受。因此，一个散热方案，不仅仅是多加两个风扇了事，还要考虑到整机的具体情况，兼顾散热，噪音，耗电，安装等诸多因素，才能达到Z佳效果，正因为如此，我们在一体机的散热设计上，才会看到了如此多的“奇特”之处，而这些“奇特”之处，无一不是针对一体机的特殊情况，进行针对性设计的产物，这正是量身定制，优化设计的精髓。
在某些一体机电脑产品展示机身内部的金属护盖上,可以看到一个涡轮风扇，很奇怪，这个风扇前端并没有热管，看似一个“无用”的风扇。实际上只要你仔细观察，就会发现在这个风扇的前端，正是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片上的热量。但，这并不是这一风扇Z主要的用途。实际上，为了形成合理的风道，同时为了减小干扰和电磁辐射，主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来，尽管其主要发热部件CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽罩外端，并由风扇排出机外。但芯片组的热量，显卡热管自身的高位依旧会使屏蔽罩内的温度上升，从而影响整机的稳定性，因此，在屏蔽罩上增加这一风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，以便将主板产生的热量排出机外。一体机机身比传统机箱更小，但要容纳比笔记本更高功耗的元件，所以，看似“无用”的风扇，其实正是为了加强风道的作用，是整机设计的精髓。
一体机的主机通常在屏幕后面，其散热风扇大多在一体机顶部，以向上向外排出热量，这样设计，不仅是出于人性化考虑，避免热气吹到桌面，反射而影响操作者的使用感受，更是充分利用空气动力原理在主机底部吸入冷空气，空气在受热后，自然上升，由顶部排气口风扇排出，以起到事半功倍的散热效果。
CPU水冷可追溯到上个世纪末。早在1998年左右台湾就开始流行CPU水冷散热，玩家利用自己的条件制作出各式各样的水冷系统，但大多以开放式结构为主，在DIY看来，当时的CPU就已经是“发热量”的怪物了。 随着显卡技术的快速发展，显卡上的GPU已经能够发出与CPU相当的热量，因此水冷已经不再局限在CPU了，显卡、北桥、硬盘的水冷也不断涌出，让大家进入水冷的“新世界”。此外，越来越多的喜欢水冷的朋友可以在各个论坛中各抒己见，这样也推动了水冷工艺的进步，同时也为产品的推广奠定了基础。
一体式水冷作为新型水冷散热器，安装便捷且散热好，在未来的散热器市场上，会处于地位。对于喜欢静音，安装简易且水冷平台的玩家们来说，一体式水冷散热器也是非常好的选择。
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