轻质高铝砖又称高铝隔热砖。氧化铝含量在48%以上、主要由莫来石和玻璃相或刚玉共同组成的轻质耐火材料。体积密度0.4~1.35g/cm3。气孔率66%~73%,耐压强度1~8MPa。抗热震性能较好。通常采用高铝矾土熟料加少量黏土,经磨细后用气体发生法或泡沫法以泥浆形式浇注、成形,经1300~1500℃烧成。有时也可用工业氧化铝代替部分矾土熟料。用于砌筑窑炉的内衬和隔热层,以及无强烈高温熔融物料侵蚀及冲刷作用的部位。直接与火焰接触时,表面接触温度不得1350℃。
.轻质粘土砖
本产品为轻质耐火产品,AL2O3含量为30%~46%,属于绝热耐火砖。主要原料为粘土熟料或轻粘土熟料和可燃法制造的可塑性粘土。原料与水混合制成可塑粘土或泥浆,经挤压或浇注,在1250℃至1350℃的氧化气氛中干燥。
孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率与热导率成反比,并且热导率随着孔隙率的增加而线性增加。目前,轻质保温砖的性能尤为。但是,如果孔径比相同,孔径越小,分布越均匀,导热系数越低。
体积密度轻的保温砖的导热系数与体积密度呈线性关系。也就是说,随着体积密度的增加,热导率也会增加。容重的大小直接反映轻质保温砖内部孔隙率的大小。体积密度低说明制品内部气孔较多,固体颗粒之间的接触点减少,固相热传导降低,热导率降低。
轻质保温砖的导热系数与温度呈线性关系。也就是说,热导率随着温度的升高而增加。与高密度防火材料相比,轻质保温砖的导热系数随着温度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相传热。随着温度的升高,产物分子的热运动变得更加强烈,导热系数增加。轻质保温砖的结构以气相为主(65-78%)。随着温度的升高,热导率的波动总是小于固相的波动。
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