深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
CPU芯片的翻新加工通常指的是对旧的CPU芯片进行修复或改进，使其性能得到提升或者重新符合特定需求。这种加工可能包括以下几个方面：
1. 性能提升：通过对芯片的内部结构进行改进或者升级，以提高其性能。这可能涉及到重新设计电路、增加缓存、提高时钟频率等操作。
2. 功能扩展：对CPU芯片进行修改，以支持更多的指令集或者增加新的功能。这可以通过硬件修改或者固件更新来实现。
3. 降低功耗：通过优化电路设计或者采用更的制程技术，减少CPU芯片的功耗，从而延长电池寿命或者降低系统散热需求。
4. 故障修复：修复芯片上的硬件缺陷或者损坏部件，使其恢复正常工作状态。这可能需要对芯片进行微焊或者替换部件。
5. 定制化：根据特定需求对CPU芯片进行定制化设计，使其更好地适应特定应用场景或者系统架构。
总的来说，CPU芯片的翻新加工可以使旧的芯片焕发新生，延长其在实际应用中的寿命，并且使其适应新的技术要求和应用场景。
QFP（Quad Flat Package）芯片是一种常见的集成电路封装形式，通常有大量的引脚。"修脚"通常指的是将芯片的引脚修整或修剪，以适应特定的应用或封装。这可能包括剪除一些不需要的引脚、调整引脚的长度或形状等。修脚通常是为了在原有的封装上做一些定制化的工作，以满足特定的设计需求。
qfn拆板，除胶，除锡，编带
2元
产品名：QFP除锡,bga除锡,qfn除锡,ddr除锡
bga植球，bga返修bga镀脚/整脚，bga芯片表面处理翻新
2元
产品名：BGA植球,ddr植球,emmc植球,cpu植球
bga拆板，bga除锡，qfn除胶，bga除胶
2元
产品名：bga打字,ddr打字,qfn打字,qfp打字
旧笔记本线路板主板芯片cpu拆卸植球翻新
2元
产品名：bga植球,BGA返修焊接,QFN去锡磨平,emmc植球
蓝牙芯片拆卸植球编带，蓝牙芯片翻新。
2元
产品名：bga植球,BGA返修焊接,QFN去锡磨平,emmc植球
精密CPU芯片植球/BGA返修一站式服务商
0.3元
产品名：BGA除锡,QFN除锡,QFP除锡,CCM除锡
晶振翻新拆卸除锡编带，QFN除锡编带，cpu拆卸植球
0.2元
产品名：BGA烘烤除湿,DDR烘烤除湿,EMMC烘烤除湿,QFP烘烤除湿
DDREMMC蓝牙芯片植球加工CPU主控植球
0.5元
产品名：BGA返修,QFN返修,DDR返修,EMMC返修