晶圆级的连接：推荐使用善仁新材的SHAREX烧结银：GVF9500烧结银膜，厚度可以根据客户的要求订制。
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由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银具有传统解决方案所没有的优势。
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28000元
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导电银浆
12000元
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